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试错法
工程

Coventor的软件平台有助于解决先进半导体制造和微机电系统(MEMS)设计自动化的挑战。

客户对我们的评价

  • 我们已经获得了关键的、反直觉的见解,如果我们使用基于硅片的实验测试,就不会轻易发现这些见解……SEMulator3D使我们能够理解临界流边缘,并使我们能够设计替代解决方案。SEMulator3D是这些复杂工艺变化研究中最“硅精确”的工艺建模软件。它通过加速和减少开发周期,限制基于晶片的学习周期的时间和成本,为imec和我们的合作伙伴提供了高价值。
    IMEC
  • 最新的CoventorMP产品在MEMS设计能力方面取得了突破。随着GDS导入功能的引入以及在MEMS+中网格化任意几何的能力,我们可以在器件和系统级别上快速准确地评估MEMS设计的性能。MEMS+允许我们轻松地迭代设计更改和改进,以满足我们的产品性能目标。ADI极大地受益于考文特在MEMS设计自动化方面的进步,我们期待继续与考文特的长期合作。
    模拟设备
  • 使用SEMulator3D的虚拟制造允许工程师使用多种物理设计模式开发和测试大量工艺步骤组合和新工艺流程,这在真实的制造环境中是不可能的,或者执行成本很高。每个流程步骤的模型都可以通过实验测量进行校准,从而得到可以在多个组合中重用的非常可靠的结果模型。
    Teledyne DALSA
  • 从MEMS+导出的Verilog-A降阶模型(ROM)捕获了在基本手工模型中看不到的二阶效应,并且在仿真性能上没有任何妥协。我们能够在几分钟内创建一个复杂陀螺设计的Verilog-A ROM,允许我们的ASIC团队与MEMS团队在进一步的设计迭代中并行工作。(…)MEMS+支持的MEMS和ASIC设计者之间的健壮模型交换减少了设计错误的概率,并有助于避免解决意外行为所需的昂贵的重新设计迭代。
    日本村田公司
  • SEMulator3D是我们试验新技术和新想法的首选工具。我们还使用SEMulator3D创建3D横截面,用于文档和培训新同事。生成3D图片和动画的能力使得解释一个过程变得更加容易。
    英飞凌技术奥地利公司

3D模型在行动…

使用Coventor开发的半导体工艺模拟,该3D模型显示了高分辨率FinFET器件的一小部分。该图形显示了结构的一部分,每个边缘大约为600纳米(大约是橙色光的波长)。这17种颜色中的每一种都代表了制造过程中不同的材料。

该模型是完全集成的,高度预测和非常准确,显示从晶圆开始,FEOL到后端金属层的所有过程。它突出了SEMulator3D先进的虚拟晶圆制造能力,包括MultiEtch,有限可见沉积,选择性外延和其他半导体制造工艺。

(资料来源:ARC-3D和纽约大学应用物理系的彼得·弗里德)

探索交互式3D模型屏幕上,或与VR头盔
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