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对于需要多亿投资和技术的最先进的Fab,不断变得更加复杂,试验和错误硅工程的时间和成本变得不可接受。错过市场窗口的并发罚款已成为极端的。预测性的,与Coventor的半导体过程建模软件的3D过程建模是一种替代方法,可以显着降低硅学习周期,降低开发成本,降低缺少市场窗口的风险。与需要数周到数月的实际晶圆运行不同,虚拟制造需要几分钟时间才能产生结果。

产品信息

一个平台
软件辅助
硅工程学

Semulator3D不具体到任何技术节点或类型 - 它适用于无论设备类型和处理复杂性如何,都适用于集成半导体制造的所有尺度。

过程和布局图标 1

过程和布局

3d-voxel-icon 2

Semulator3D高级建模引擎

顶部右图 -  3D-Model-Build 3.

虚拟制作

虚拟制造
环境
复制实际的工厂

从虚拟晶片衬底开始,Semulator3D执行相同系列的单元工艺,包括具有设计特定掩模的光刻,以产生虚拟等效于FAB中创建的复杂3D结构。正如在实际FAB中,上游单元进程参数以复杂的方式相互交互,以影响最终结构。在关键物理尺寸和其他结构测量方面的过程集成的影响可以容易地可视化和量化。

实际vs-Virtual-Fabrication

每个人都很有价值
技术阶段
发展

创新在半导体制造中取比。从高级技术节点进行逻辑和内存,对大功率模拟,图像传感器,高级显示技术和MEMS,每年都会带来更多种类和新的制造挑战。然而......大多数技术开发仍然是通过试验和错误硅工程 - 在制造和测量测试晶片循环后循环完成的。先进的制造技术在许多方向上达到了多种方向,从流程集成到设计和启用,从文件到失败分析以及许多其他方向。技术的演变需要在半导体制造组织内的许多功能上进行创新和协调,并附有供应商,合作伙伴和客户。具有Semulator3D的虚拟制造可以使半导体生态系统中的许多不同参与者受益,并提供这些不同利益支架之间有效通信的平台。

  • 过程探索
  • 设计规则验证
  • 过程保证金分析
  • 设备设计
  • 晶圆表征
  • 产量优化
  • 缺陷分析
  • 文档和可视化

确保平滑过渡
“过程预测”
半导体制造

COVENTOR为半导体制造提供的产品提供了不仅仅是软件。对软件辅助硅工程的过渡是大多数过程工程组织的范式转换。Coventor的完整解决方案包括培训和专家咨询预测过程建模,校准,定制,与第三方工具的接口,IT基础架构要求和虚拟制作最佳实践。这些服务能够平滑过渡和快速ROI。

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