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新的晶体管结构为3nm / 2nm

半导体工程| Mark Lapedus | 2021年1月25日
一些代工厂继续开发基于下一代门全能晶体管的新工艺，包括更先进的高移动度版本，但将这些技术投入生产将是困难和昂贵的。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

高级节点中的变异威胁，包增长

半导体工程| By Ed Sperling | December 21, 2020
对芯片制造商来说，随着他们推进下一个工艺节点或进入越来越密集的高级封装，变化正成为一个更大、更复杂的问题，这引发了人们对单个设备甚至整个系统的功能和可靠性的担忧。点击阅读更多…

Coventor和CMC微系统公司扩大合作

EP＆T杂志|2020年11月18日
Coventor，一家Lam研究公司，和CMC微系统，加拿大国家设计网络(CNDN)的经理，宣布扩大技术共享合作，为加拿大学术和创业组织带来先进的软件平台。CMC微系统公司现在将向CNDN参与者提供Coventor的SEMulator3D工艺建模软件，为CoventorMP的MEMS设计平台增加现有可用性。点击阅读更多…

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Coventor和CMC微系统公司扩大合作，进一步促进半导体和微系统技术发展的创新

半导体文摘2020年11月17日
CONADOR，A林研究公司和CMC Microsystems，加拿大国家设计网络经理（CNDN），今天宣布了一个扩大的技术共享合作，为加拿大学术和创业组织带来了先进的软件平台。CMC Microsystems现在将为CNDN参与者提供Coventor的Semulator3D®进程建模软件，添加到CoventorMP®MEMS设计平台的现有可用性。点击阅读更多…

プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム

EE Times Japan | 2020年9月23日
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い,デバイス製造における構造がますます複雑化しています。例えば,NAND型フラッシュメモリの場合,垂直方向に拡張するためにメモリスタックの積層数を増やすことによって,面積の微細化を継続しながら,高アスペクト比のエッチングパターンとステアケースにおけるコンタクト層の増加を実現するという課題が生じています。また,微細化の課題を解決するために特別なインテグレーションとパターニングスキームの採用は,デザインルールにおける課題を生み出しています。点击阅读更多…

Coventor发布了CoventorMP 1.3，在先进的MEMS设计能力方面取得了突破

Semicon West |7月21日，2020年
COVENTOR，林研究公司，全球市场领导者设计自动化解决方案的微机电系统（MEMS）和MEMS和半导体器件的虚拟制造，今天宣布了CoventorMP 1.3的即时可用性 - 其最新版本的MEMS设计自动化平台。点击阅读更多…

设计自动化平台是MEMS设计的一个突破

sensor Daily | By Mat Dirjish | 2020年7月20日
Coventor推出CoventorMP 1.3作为其MEMS设计自动化平台的最新版本。该应用增加了MEMS+的特性、性能改进和能力，解决了快速和轻松设计高度复杂的MEMS设备的需求，并在广泛的应用中提高下一代MEMS设备的性能和可靠性。点击阅读更多…

MEMS设计自动化工具模型更广泛的几何形状

嵌入式|由Nitin Dahad | 2020年7月20日
对于设计和集成微机电系统（MEMS）设备的工程师，例如运动传感器，麦克风，定时设备和能量收割机进入其他系统和电路，COVENTOR，林研究公司，已发布其MEMS设计自动化平台的新版本。点击阅读更多…

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Coventor在高级MEMS设计能力中提供了突破，释放CoventorMP 1.3

半导体文摘|作者:Shannon Davis |
“最新的CoventorMP产品发布在MEMS设计能力方面取得了突破……ADI从Coventor在MEMS设计自动化方面的进步中获益良多，我们期待与Coventor继续长期合作。”点击阅读更多…

MEMs设计自动化平台包括增强的建模能力

EEWorld Online |作者:Aimee Kalnoskas | 2020年7月20日
一家名为Coventor的Lam研究公司宣布，其MEMS设计自动化平台的最新版本——CoventorMP 1.3即将发布。随着MEMS+功能的增加，性能的改进，和新的能力，CoventorMP 1.3解决了快速和轻松地设计高度复杂的MEMS设备和提高下一代MEMS设备的性能和可靠性的需求，在消费者，汽车，航空航天，工业和物联网应用。点击阅读更多…

借助虚拟工艺加速工艺优化

EE Times Japan | 2020年6月24日
我们不成而大的CMOS的微缩和新闻技术的转型，导致血体器材的日载。例如，在3D NAND NAND中，幂的扩展通过垂直数的加入来源，在保持平面缩放恒定的情况下，这这来了更高深宽比图片刻蚀工艺上的挑战，同时尚更多的阶梯连接更加困难。人类通话过独整。人类通话过特的杂志和图表设计方向来解决工艺艺东西，但又引入了设计规则规则的难题。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

在3nm及以下的EUV不确定的未来

半导体工程| Mark Lapedus | 2020年5月21日
在先进的晶圆厂中使用，EUV涉及一个巨大而昂贵的光刻扫描仪，它可以在13.5nm波长的芯片上绘制出微小的特征。EUV是用于芯片缩放的几种晶圆工具之一。这就是在每个节点上收缩不同的芯片功能，并将它们封装到一个单片芯片上。但是芯片规模在每一代中都变得越来越昂贵，而且好处正在减少。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.s2c-clan.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

制造数据的新用途

半导体工程|
数据的一致性、完整性和共享可以为芯片的设计、健康和交互提供见解，但这并不简单。点击阅读更多…

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微小互联的巨大变化

半导体工程|通过ed sperling |2020年4月16日
作为半导体的基本元件之一的互连线，随着芯片规模降至7nm以下，正经历着翻天覆地的变化。点击阅读更多…

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3nm及以上芯片的制造

半导体工程|作者:Mark Lapedus和Ed Sperling
一些代工厂开始在研发中增加他们新的5nm工艺和3nm工艺。最大的问题是之后会发生什么。点击阅读更多…

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