Coventor博客

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执行高精度电容分析使用SEMulator3D

网表提取是SEMulator3D®的一项重要功能,允许用户在过程建模期间提取不同线路和过孔段的寄生电阻和电容。此详细的电气网络列表[...]

提供mems陀螺封装应力和温度变形的最新技术

传感器2021是一个久负盛名的国际会议,在固态传感器,执行器与微评论进步。在今年的会议上,共有391篇论文来自29个不同国家呈现[...]

学习MEMS设计的最佳和最快的方法

2003年,贝内代托·维格纳(Benedetto Vigna)沉思道,MEMS设计成功的关键是“像达芬奇一样的MEMS工程师的横向思维……他们在技术领域拥有广泛的技能和知识[...]

推进到3纳米节点及更小:技术,挑战和解决方案

据昨天,FinFET是通过收缩栅极长度和所需静电施加的装置缩放限制的答案。Finfet的引入始于22 nm[...]

使用虚拟DOE预测先进FinFET技术的工艺窗口和设备性能

随着FinFET器件工艺规模的不断扩大,微加载控制由于其对成品率和器件性能的显著影响而变得越来越重要[1-2]。微加载发生在局部蚀刻时[...]

克服RF MEMS开关发展的挑战

RF MEMS开关有很多有希望的应用,包括可调谐滤波器,天线,触觉无线电和RF ID [1]。为什么它很难[...]

利用虚拟过程库改进半导体制造

人们认为,半导体工艺模拟库的开发应使用经验数据有力支持的完美理论背景。这在学术研究中可能是正确的bob竞猜app[...]

RF MEMS交换机:了解他们的操作,优势和未来

RF MEMS开关是小的,微机械开关具有低功耗,并且可以使用常规MEMS制造技术生产。它们类似于一个灯开关[...]

压电MEMS概述:原理、应用及展望

压电是什么?压电是某些材料在应变和应力作用下电极化的一种特性。这一现象自发现以来就被广泛研究[...]

使用Meshing将Semultact3D连接到第三方设计和分析软件

在半导体建模世界中,没有模拟软件可以做到所有事情。也就是说,每个都有自己的优势 - 过程建模,光刻分析和电路设计是几个例子。[...]

改善您对先进惯性MEMS设计的理解

基于微电路机械系统(MEMS)的惯性传感器测量加速度和旋转速率。这些传感器集成到单元中以测量运动,方向,加速度或位置,并且可以找到[...]

克服下一代SRAM细胞架构中的设计和过程挑战

自半导体工业早期以来,静态随机存取存储器(SRAM)一直是逻辑电路的关键元件。SRAM单元通常由六个晶体管组成,这些晶体管连接到[...]

在5nm和超越的FinFET的未来:使用组合的工艺和电路建模来估计下一代半导体的性能

虽然接触闸板间距(GP)和FIN间距(FP)缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率,控制RC寄生和实现更高的晶体管性能[...]

为什么MEMS +为下一代工程师教授MEMS设计的一个至关重要的新解决方案

每年,我都会向大约100名学生教授传感器和MEMS设计的不同方面。学生从一年级开始[...]

虚拟半导体过程评估介绍

虚拟工艺库如何加速半导体工艺开发?工艺工程师使用逻辑理论框架结合逻辑工程步骤,开发工程问题的理想解决方案。不幸的是,许多过程[...]

虚拟制造过程窗口优化DRAM

在3D存储器和逻辑器件使用的新的集成和图案化方案已经创建和制造产率的挑战。工业焦点已经从预测的单元过程的在缩放移动[...]

Finfets让位于全新的道路

当它们首次在22个NM节点商业化时,FinFET代表了我们构建晶体管的方式的革命性变化,芯片的“大脑”中的微小开关。作为[...]

微载荷及其对器件性能的影响:在高级DRAM过程中的Wiggling Active Area案例

在DRAM结构中,基于电容的存储单元的充放电过程直接由晶体管[1]控制。随着晶体管尺寸接近物理可达性的下限,制造[...]

在特征依赖蚀刻期间加速干燥蚀刻过程的开发

在干蚀刻中,由于与气体分子和其他随机热效应的碰撞,加速离子的轨迹是非均匀的,并且是非垂直的(图1)。这有影响[...]

MEMS麦克风新技术与设计说明

什么是mems麦克风?MEMS(微机电系统)麦克风是提供高保真声学传感的微级装置,并且足够小以包括在紧密集成的电子产品中。[...]

了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响

芯片封装从其传统定义扩展到离散芯片的保护和I / O的传统定义,以包括越来越多的方案,用于互连多种类型的芯片。[...]

过程模型校准:建立预测性和精确的三维过程模型的关键

流程工程师和集成商可以使用虚拟进程建模来测试替代过程方案和架构,而无需依赖基于晶圆的测试。建立准确过程模型的一个重要方面[...]

半导体存储器的发展和当前的挑战

第一家全电子记忆库是威廉姆斯 - Kilburn管,于1947年在曼彻斯特大学开发。它使用阴极射线管将位存储在屏幕表面上的点。[...]

从概念到高批量制造的概念启用更好的MEMS

Lam Research®是半导体生态系统中的顶级设备供应商之一。作为世界领先的半导体公司值得信赖的合作伙伴,林研究是一个根本的促成者[...]

将纳米片引入互补场效应晶体管(CFET)

了解2019年11月博客中新的下一代半导体架构的好处和挑战,我们使用虚拟制造(Semulator3D®)讨论了基于不同的进程集成选项进行讨论[...]

bob体育赞助阿森纳

使用故障BIN分类,产生预测和增强屈服装置产量的产量预测和过程窗口优化高度依赖于制造步骤的适当过程靶向和变化控制,[...]

尖端MEMS工艺,设备和仿真技术:IEEE MEMS 2020会议评论

IEEE MEMS大会于2020年1月在温哥华举行。我们参加了这次会议,与我们的客户见面,看看有什么新的发展[...]

探索EUV的影响使用光刻/蚀刻建模平台抗蚀剂厚度上通过图案均匀

在高级节点上通过图案需要非常低的临界尺寸(CD)值,通常低于30nm。控制这些维度是一个严峻的挑战,因为变异有许多固有的来源[...]

下一个技术前沿的MEMS陀螺仪

在MEMS技术发展中,看到下一个技术前沿、已知和未知的边界总是令人兴奋的。天赋和勤奋(以及创造力)可以[...]

识别由漏电流和寄生电容引起的DRAM故障

漏电流一直设备故障的主要原因在DRAM设计,开始与20纳米技术节点。在DRAM设计漏电流问题会导致可靠性[...]

半导体工艺建模导论:工艺规范和规则验证

半导体工艺工程师希望开发出成功的工艺配方,而无需重复晶圆测试的猜测。不幸的是,开发一个成功的过程离不开一些工作。这个博客[...]

下一代CFET过程集成选项的研究

决策是半导体技术发展的关键步骤。R&D半导体工程师必须在下一代技术的发展中考虑不同的设计和工艺选择。既定技术[...]

新产品发布–CoventorMP 1.2

我们非常高兴地宣布发布我们最新的MEMS设计软件Coventormp 1.2。此版本已丰富以提高设备模型的准确性并延长[...]

FinFET设备性能如何受外延流程变化的影响

随着越来越小尺寸晶体管的需求继续压在技术设计师身上,寄生电阻和电容的影响可能接近甚至超过电路的其他方面[...]

3D NAND设备的先进图案化技术

由Moore的定律,记忆和逻辑半导体制造商推动,追求较高的晶体管密度,以提高产品成本和性能[1]。在NAND闪光技术中,这导致了市场[...]

利用半导体工艺窗口优化控制可变性

为了确保在半导体技术的开发成功,工艺工程师必须为晶圆工艺参数允许的范围。变异必须加以控制,从而使最终制造的设备符合要求的规格。[...]

3D NAND闪存制造中硅片斜面缺陷的挑战和解决方案

随着半导体技术尺寸下降,过程集成复杂性和缺陷在3D NAND闪光中增加,部分是由于晶片之间的堆叠沉积物和厚度可变性较大[...]

连接晶圆级寄生参数提取和网表

半导体技术仿真世界通常分为器件级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑型建模。较大的EDA公司提供高级的设计模拟工具来执行LVS(布局vs。[...]

EDA和Foundry合作加快MEMS传感器设计

基于新的MEMS为基于MEMS的产品不断出现,由东西互联网(IOT),自动驾驶,智能制造和医疗保健应用推动。MEMS压力传感器市场对此并不例外[...]

利用虚拟制造和先进工艺控制提高SAQP制模成品率

高级逻辑扩展带来了一些困难的技术挑战,包括对高度密集模式的需求。Imec最近面临着这一挑战,通过努力使用《Metal 2》(M2)[...]

提高3D NAND闪存密度的创新解决方案

3D NAND快闪存储器已启用的新一代非易失性固态存储有用在几乎每一个电子装置可想而知。3D NAND可以达到的数据密度超过那些2D NAND的[...]

通过工艺建模和光学模拟分析最坏情况硅光子器件性能

这个博客是在SPIE Photonics公司会议给予了技术论文的摘要。在这里阅读全文。背景硅光子是一个新兴的,迅速扩大的设计平台[...]

3D NAND:超过96层内存阵列的挑战

与2D NAND技术中的扩展实践不同,3D NAND中降低位成本和增加芯片密度的直接方法是增加层。2013年,三星发布了[...]

硅光子学的综述:利用流程模拟设计硅光态器件

随着摩尔定律的结束迅速接近,或者如一些人说 - “已经在这里”,老技术的新应用正在受到关注。感兴趣的一个特定区域是[...]

关于FDSOI技术你需要知道的一切- FDSOI的优点、缺点和应用

本博客总结了FDSOI技术的技术和商业评论。在这里阅读全文。在过去几十年中,晶体管的特征尺寸不断减小,导致[...]

克服三维逻辑设计挑战的实用方法

如果你的楼层没有足够的空间来存放你的旧盒子,你该怎么办?幸运的是,我们生活在一个3D世界,你可以开始了[...]

LIDAR:MEMS如何能够实现空间传感的新趋势

你可能听到了很多关于激光的事情。它代表光线检测和测距,它在许多新兴技术中起着核心作用,如自主车辆,机器人和家庭bob体育亚洲[...]

MEMS技术的未来发展方向:2018年MEMS设计大赛结果

在2015年的CDNLive,我们加入了来自Cadence和X-Fab的代表,讨论赞助MEMS设计比赛的可能性。当时,赞助公司正在开发[...]

自动驾驶汽车何时会成为现实?

无人驾驶汽车已经在行业媒体和大众媒体都风靡一时在最近几年。我更喜欢用“自主车”,它更广泛地抓住了机会,[...]

基于晶圆级工艺建模的晶体管级性能评估

三年前,我写了一个题为“链接虚拟晶片制造模型的博客,其中我描述了Semulator3d®虚拟晶片制造之间的无缝连接[...]

高级3D设计技术共同优化可制造性

产量和成本一直是半导体产品制造商和设计者的关键因素。这是一个持续的挑战,以满足目标的产量和成本,由于[...]

MEMS惯性传感器及其封装之间相互作用建模的挑战

MEMS性能的热效应模拟MEMS惯性传感器(如加速度计和陀螺仪)在消费者市场上取得了商业上的成功,在消费者市场上,更小的尺寸和更高的成本[...]

提高5纳米半导体节点的图形成品率

工程决策总是由数据驱动的。作为科学家,我们只相信事实而不相信直觉或感觉。在制造阶段,半导体业界急于提供数据[...]

如何建立更好的MEMS麦克风

在Coventor,我们看到很多人们对模拟噪声的兴趣,特别是对于冷凝器麦克风。随着任何传感器降噪始终是一个加号,并且在那里用麦克风[...]

比较MEMS和RMS Titanic:IEEE MEMS 2018年会议的一些思考

MEMS和大型船只是如何?MEMS 2018年在北爱尔兰北爱尔兰举行的贝尔法斯特举行,在建造了RMS泰坦尼克号的网站上。在展览上是[...]

未来展望:全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的优势

如果说我记忆犹新的话,那是在1989年的器件研究会议上,在一个炎热的夜晚讨论了SOI(绝缘体上的硅)技术的潜在优点[...]

专家们的想法:打造未来5年的半导体技术

Coventor最近在IEDM 2017上赞助了专家小组讨论,讨论我们如何将半导体产业推进到下一代技术。小组讨论了替代方法[...]

提供未来5年的半导体技术

新的先进半导体加工和建筑技术需要多年来才能完善并投入生产。与此同时,半导体客户继续要求更快,更小的功能设备。半导体[...]

使用空气差距减少BEOL寄生电容

减少线后端(BEOL)互连寄生电容一直是先进技术节点发展的重点。多孔低k介质材料已被用于实现降低电容,然而,这些材料仍然是脆弱的[...]

硅光子学:解决工艺变化和制造挑战

随着硅光子学制造的增长势头与额外的铸造和300mm产品,工艺变化的问题正在浮出水面。硅加工的可变性会影响波导的形状,并可能导致这种结果[...]

良好的工程师出生或繁殖?

随着我们的工程团队不断壮大,我做了很多采访。我经常说招聘是我工作中最重要的部分,也是最难的部分[...]

MEMS设计的未来:使MEMS设计更像CMOS设计

基于MEMS的组件供应商希望将其设计迅速升级为大量生产。这种需求正在推动MEMS供应商,专注于更有效地重用建立的流程步骤的方法,堆栈[...]

面向未来智能制造的三维模型过程控制

Coventor的CTAVID Fride David Fride,在Semicon West 2017年发表了一个题为“基于3D模型的过程控制”的演示文稿。听取这个演示文稿来获得理解[...]

CMOS图像传感器(CIS):过去、现在和未来

在过去十年中,CMOS图像传感器(CIS)技术取得了令人印象深刻的进步。多年来图像传感器性能大大提高,CIS技术享有巨大的商业成功[...]

什么驱动Sadp Beol变异性?

直到EUV光刻成为现实,诸如三重滑液蚀刻(Lelele),自对准双重图案化(SADP)等多种图案化技术正在用于满足严格的[...]

三维光刻胶形状:了解光刻胶形状的微小变化如何显著影响多图案产量

对于集成商来说,当他们在掩模上的图案最终成为他们在芯片上想要的图案时,事情就变得容易了。多图案方案,例如自对准双图案[...]

MEMS麦克风 - 商品化消费传感器中的亮点

MEMS麦克风已经成为消费者传感器中的亮点,这通常是经历快速的商品化和盈利挤压趋势。了解驱动MEMS麦克风的内容[...]

半导体工艺发展:寻找更快的盈利方式

建造一个芯片制造工厂需要数十亿美元的土地、建筑、加工设备、化学和危险材料安全投资,更不用说部署数百个高度[...]

将过程模型与TCAD模拟集成的价值(以及如何实现的一些技巧)

如今,新的半导体技术给晶圆厂带来了复杂的工艺流程。需要这些工艺流程来支持先进3D半导体结构的制造。这可能会有帮助bob竞猜app[...]

BEOL障碍:应对未来产量、可靠性和成本挑战

Coventor公司最近组装一个专家小组在IEDM 2016,讨论更改,这些更改将需要继续维缩放至7nm并降低BEOL工艺技术。我们[...]

实现硅光态加工的视觉

随着对更快的数据传输速率的需求的增加,在数据处理中从电信号向光信号的过渡是不可避免的。铜电缆无法跟上即将到来的数据[...]

设计工艺技术合作可制造性

产量和成本始终是半导体产品制造商和设计人员的关键因素。由于新设备,满足产量和产品成本目标是一个持续的挑战[...]

考文举使历史(博物馆)

第53届设计自动化会议(DAC)的组织者举办了一场艺术秀,以突出创造力和艺术性在电子行业的大部分工作中。科森特[...]

IMEC合作伙伴技术周回顾

IMEC合作伙伴技术周审查2016年3月,考文带被邀请参加比利时Leuven的IMEC的Biannual合作伙伴技术周(PTW)。IMEC是纳米技术世界领先的研究组,[...]

介绍SEMulator3D版本5.2

Semulator3D软件平台再次更新并提高了更大的功能,使其成为半导体虚拟制造的行业领导者。为了看到大规模的大[...]

MEMS传感器设计与制造的未来

我认为,有三种行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响,更广泛地说,对其他类型的高容量MEMS(如麦克风)具有重大影响:[...]

将引导自组装模式14nm dram?

但首先,更普遍的是,定向自组装(DSA)是否会与极紫外(EUV)光刻技术和下一代多模式技术相结合,为下一代存储和逻辑技术创造模式?求助于智慧[...]

MEMS + 6.0接受MEMS / IOT集成挑战

我们宣布发布本周MEMS + 6.0的最新版本的MEMS +设计平台。此版本包含许多新功能和性能改进,即现有客户将欣赏以及满足与IOT设备集成MEMS的关键挑战的新功能。在一个博客中谈论会有太多谈论,所以我们将把这一个关注为什么MEMS对IoT和关键MEMS / IOT集成挑战MEMS + 6.0地址至关重要。随后的博客将扩展每个挑战和我们的解决方案。

SEMulator3D 5.0–它就快到了!!!!

我说过我会继续写另一篇关于SEMulator3D 5.0新特性和功能的博客,但是我没有时间了。离黄金版发布还有不到一周的时间!!在[...]

协作为声学谐振器设计带来了快速分析

在2014年传感器和执行器研讨会(MEMS社区熟知的“希尔顿头”)期间,我们与MEMS声学谐振器领域的顶尖研究人员进行了一些生动的对话,之后我们[...]

不要错过基于新的基于云的3D设计 - 技术检查(3D-DTC)演示在DAC上!

DAC是2015年在旧金山如火如荼这个星期,Coventor公司是有一次。但今年,我们还做了与Silicon云国际特别联合演示。[...]

Semmulator 3D 5.0–即将推出!!!

这是我在Coventor的一年中最喜欢的一年:我们即将做出另一个主题3D的主要版本。开发人员正在冲刺到终点线,客户克切[...]

MEMS系统协同设计在DTIP

第17届关于MEMS和MOEMS的设计,测试,集成和包装研讨会(DTIP 2015)于4月28日至30日在法国南部蒙彼利埃举行今年。这个[...]

基于乐高积木的MEMS设计方法

智能系统集成会议于2015年3月10日至12日在哥本哈根举行。我们应邀参加了一次小组讨论,题目是“迈向“乐高积木原则”,以促进[...]

3D NAND Flash中的缺陷演化

如今,3D NAND Flash已成为非易失性记忆中的热门话题。虽然平面NAND Flash仍然很强大,但它越来越难以扩大平面技术[...]

建模作为传感器加速度的基础

我用了相同的标题,因为这博客在TSensors峰会11月12-13日在美国加利福尼亚州拉霍亚举行了会谈。在“T”在TSensors代表万亿[...]

为系统和集成电路设计人员提供突破性的MEMS模型

我们刚刚推出了MEMS+ 5.0,为我们的用户提供了许多新功能。在之前的文章中,我讨论了一些新特性,特别是对扫描镜的支持bob竞猜app[...]

coventorware的无名英雄

CoventorWare 2014版已经发布,现在客户可以使用。我在2001年主持了CoventorWare的第一个发行版,之后又主持了8个主要的发行版[...]

Semicon West吸引了整个价值链来解决3D芯片制造的挑战

Semicon West是半导体行业的标志性会议之一,每年都吸引着与我们如何保持联系有关的关键人物[...]

MED SUMMER释放SEMULATOR3D为沉积和CMP增加了更多的准确性

今天我们正式发布了SEMulator3D 2014.100。通常情况下,我不会对“点发布”如此兴奋,但这显然是最近SEMulator3D内存中最大的临时软件发布。我们已经[...]

连接虚拟晶圆制造建模与器件级TCAD仿真

大多数过程/设备模拟工具都是基于tcad的。我的意思是,它们共享一个连接过程模拟器和设备模拟器的公共平台,通常使用相同的网格结构。[...]

未来30年的MEMS带来了什么?

Coventor上周出席了固态传感器,执行器和微系统会议,简单地称为“希尔顿头”到北美MEMS和纳米技术界。这是一个令人愉快的会议[...]

3D NAND闪存处理面临的挑战

随着2D平面NAND闪速打在亚20纳米技术节点的缩放问题,三维NAND闪存已经成为风靡一时。相反限制的存储器单元到一个单一平面的并[...]

潜行峰:微扫描和投影镜的新功能

我们再一次进入了MEMS+发布周期的最后阶段。我们正在为另一个令人兴奋的发布收尾,在夏天,我们独特的MEMS[...]

MEMS散热仪是下一个大事吗?

我常常觉得考文带是在乌鸦的巢中用于发现MEMS行业的趋势,因为我们的客户在产品开发的早期使用设计和仿真软件[...]

SEMulator3D 2014:为什么这是大新闻

我们是在Semulator3D 2014发布的尖端上的权利。这在制作中是一个大的释放,我知道我在兴奋中并不孤单[...]

关于3D集成的一些思考以及如何更好地了解其复杂性

随着半导体技术扩展到20nm节点及以上,工艺复杂性、电气性能和电路密度的权衡变得极难优化。随着对密度增加的需求,[...]

3D印刷模型Finfet在Spie会议上吸引了注意力

3D印刷已成为许多领域的所有愤怒,从家庭爱好者到高端工业应用。bob体育亚洲在3D中打印事物的便利性,灵活性,功能和降低价格[...]

IEEE会议突出了MEMS机会

最近在旧金山举行的MEMS的IEEE会议是其排序的更好的聚会之一,部分原因是由于位置及其对如此多的近似[...]

这不是你父亲的TCAD

当我开始我的半导体事业时,在四分之一微米CMOS中,技术开发的工作是非常不同的。我们基本上知道如何制造晶体管和互连。这个[...]

MEMS 2014年旧金山会议

MEMS日历上每年最重要的活动之一是IEEE国际MEMS会议。这是一个著名的聚会,吸引了真正的思想领袖[...]

献上最诚挚的节日祝福

从你的朋友和伴侣在世界各地的长方体,我们希望您祝您享受安全,愉快的假期,以及繁荣的新年。我们总是[...]

行业专家正在讨论下一代过程开发的挑战

在本月于华盛顿举行的2013年IEDM会议上,半导体设计和制造领域的一些最聪明的头脑聚集在一起讨论趋势[...]

面向智能系统的智能设计

没有MEMS,今天的智能手机就不会被称为“智能”。无论是加速度计和陀螺仪的运动传感、多麦克风的噪声消除、带可调RF MEMS电容器的多波段无线电、MEMS[...]

MEMS + 4.0:删除MEMS和ASIC设计人员之间的屏障

MEMS传感器永远不会独立存在——总是有一个附带的ASIC来调节MEMS输出或控制MEMS。我们经常在过去的博客和白纸上写文章[...]

虚拟制造:不仅仅是IC。更好地洞察制造有助于MEMS设计师。

随着当前对亚20nm器件长度规模的IC加工挑战的关注,对微米级晶圆加工的兴趣似乎已不再引人注目。然而,在[...]

微机电系统的未来展望

长期以来,科技市场分析师对他们所追随的行业的增长做出大胆预测和令人大开眼界的预测。许多(如果不是大多数的话)这些人倾向于[...]

我们对更高精度、速度和容量的不懈追求

在几个月前访问潜在客户的过程中,一个MEMS设计经理告诉我,她的哲学是,如果它的模拟是不值得的[...]

一万亿个传感器?没那么难以置信

毫无疑问,MEMS是在半导体领域观看的有趣市场。各种市场研究人员预测它将继续超出整体的增长[...]

我们什么时候会得到3d NAND闪存???

它是关于时间的三维NAND闪存,商定的“内存技术的未来”停下来是未来的开始当本。概念是行得通的。DRAM缩放[...]

有没有“标准”的MEMS工艺?

缺乏标准的MEMS过程长期以来一直被MEMS行业内外的人繁殖。毕竟,标准CMOS流程是一个关键的推动因素[...]

IBM,Coventor公司目前的22nm制造虚拟的成功在SISPAD

IBM和Coventor在2013年国际半导体工艺和器件模拟会议(SISPAD)上联合发表了一篇论文。本文提出了一种基于[...]

Coventor为关于MEMS设计的最新书籍提供了一章:MEMS的系统级建模。

一本关于MEMS设计的全新且非常全面的书现已面世,我们很自豪地指出,考文托MEMS专家夫妇提供了第一本[...]

新的MEMS设计生态系统演变,以满足不断变化的市场需求

MEMS市场正在爆炸为智能手机,平板电脑,游戏等移动设备吞下数十亿个组件。运动处理和位置传感技术是功能的核心[...]

最新的铸造结果突出了MEMS生态系统的变化

毫无疑问,由于这些设备变得无处不在,特别是在消费产品中,MEMS生态系统正在变化。开发手机,游戏,游戏中涉及的成本和时间压力[...]

标准化在MEMS集成中起着重要的作用

我通过上一篇文章的标准更容易整合,我讨论了MEMS集成的挑战,主要看着设计方法改进,可以帮助解决工程师面临的问题。[...]

MEMS集成:透视问题

MEMS集成意味着不同的事情,不同的受众。在MEMS行业先锋,整合可能意味着整体制造工艺,其中MEMS与CMOS附带有电子[...]

Coventor的Stephen Break在Meptec Mems研讨会上突出显示为特色扬声器

Coventor公司的Stephen半夏将在即将开幕的MEPTEC MEMS技术研讨会的演讲嘉宾之一。半夏博士,谁是V.P.在Coventor公司工程,将谈论实现[...]

时间的值

荣幸参加由半和A-Star of Microelectronics研究所赞助的MEMS论坛。长脉有很高兴与创始成员分享舞台[...]

MEMS市场正在爆炸 - 您是否为消费化的挑战做好准备?

根据行业分析师和最近的新闻报道,预计MEMS的收入增长将与爆炸性短缺。JérémieBouchaud,主任和主要MEMS和传感器分析师[...]

Coventor了解以色列的MEMS社区

3月12日星期二,考文州在凯撒利亚举办了一项信息研讨会,在以色列,当地MEMS公司Maradin提供了一家在组织活动,帮助的情况下提供了非常慷慨的帮助[...]

Coventor在IEEE MEMS 2012上展示了MEMS设计进步

COVENTOR在巴黎最近的IEEE MEMS 2012年会议上显示了最新的MEMS设计解决方案。MEMS专家的年度聚会吸引了超过700名与会者[...]

Wispry rf mems与三星闪光灯大

祝贺我们在Wispry上致以最近的大型设计胜利,以实现第一个批量生产的RF MEMS的无线手机。该公司独特的WS2017可调阻抗匹配(TIM)电路[...]

英特尔宣布生产22nm 3-D三栅晶体管

昨天,英特尔宣布准备大批量生产3-D三栅(FinFET)晶体管。除其他优势外,三门配置允许Intel制造更高性能的完全耗尽设备,而无需借助[...]

过程仿真与进程仿真:semulator3d真的tcad?

我饶有兴趣地注意到Silvaco的最近上市的SEMulator3D为在其网站上他们的胜利过程单元软件的竞争对手。我们很高兴地提到作为[...]

新版本的Semulator3D®现在可用

我们很高兴地宣布,2011版本的Semulator3D现在可以提供给客户。生产证明的工具,使用的一些世界领先的IC和[...]

虚拟制造是构建集成MEMS/CMOS系统的一种比工艺模拟更有效的方法。

Dalsa Semiconductor和Coventor发布了一篇关于MEMS处理虚拟制造的文章。通过实验校准备份的虚拟制造过程仿真是更高效的[...]

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