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3D模型在行动中......
使用由COVETOR开发的半导体过程模拟,该3D模型以高分辨率表示FINFET设备的一小部分。图形在每个边缘上显示大约600nm的结构的一部分(大致是橙色光的波长)。17种颜色中的每一个代表制造过程中的不同材料。
该模型完全集成,高度预测性和极其准确,从而通过FEOL向后端金属层开始晶片的所有过程。它突出了半导体3D的先进虚拟晶片制造能力,包括多焦,可视性限制沉积,选择性外延和其他半导体制造工艺。
(信用:彼得炒,Arc-3D和Nyu应用物理系)
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